HFAP DAN SMF SIAPKAN BABAK BARU UNTUK PENYELENGGARAAN AJANG INDUSTRIAL TRANSFORMATION ASIA-PACIFIC (ITAP)

Avatar photo

- Pewarta

Jumat, 19 Juni 2026

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

SINGAPURA, 19 Juni 2026 /PRNewswire/ — Hannover Fairs Asia-Pacific (HFAP) dan Singapore Manufacturing Federation (SMF) akan mengumumkan kemitraan strategis dan memaparkan rencana terbaru untuk penyelenggaraan ajang Industrial Transformation ASIA-Pacific (ITAP). Hal tersebut akan menjadi agenda acara peluncuran Singapore Innovation and Manufacturing Excellence Award (SIMEA) 2027 pada 2 Juli 2026.

Dalam acara tersebut, HFAP dan SMF akan menjelaskan rencana penyelenggaraan ITAP pada Oktober 2026 dalam format konferensi industri tingkat tinggi yang digelar bersamaan dengan NAMIC Global Additive Manufacturing Summit (GAMS). ITAP akan hadir kembali pada 2027 bertepatan dengan ajang CeMAT Southeast Asia di Marina Bay Sands.

Kemitraan ini mencerminkan komitmen HFAP dan SMF untuk memperkuat posisi Singapura sebagai pusat regional untuk manufaktur mutakhir, teknologi industri, inovasi rantai pasok, serta kolaborasi Industry 5.0 di Asia Pasifik.

ADVERTISEMENT

RILISPERS.COM

SCROLL TO RESUME CONTENT

Peluang Pameran dan Menjadi Sponsor

Untuk informasi mengenai partisipasi pameran dan peluang menjadi sponsor, Anda dapat menghubungi tim ITAP:

Mike Nissen
Senior Commercial Director APAC
Tel: +61 (0)405 421 838 | Surel: mike_nissen@hannoverfairsapac.com

Shawn Tan
Senior Exhibition Sales Manager
Tel: +65 8818 4985 | Surel: shawn.tan@hannoverfairsapac.com

Berita Terkait

Roborock Kembali Jadi Merek Robot Vacuum Nomor Satu Dunia pada Semester I-2026
Snapdragon X Series Dukung Googlebooks Terbaru, Laptop Pertama yang Dirancang untuk Gemini Intelligence
Yili Raih Thailand FDA Quality Award untuk Ketujuh Kalinya Secara Berturut-turut, Kembali Dinobatkan sebagai “Best of the Best”
Sambut Kehadiran iPhone 18, AUKEY Perkenalkan Aivyo Swift, Lini Smart Wall Charger
Hollyland Luncurkan LARK M3: Solusi Audio Nirkabel untuk Kebutuhan Produksi Multi-Person dan Multi-Kamera
Huawei Luncurkan Solusi AI Practice LAB (AIPL), Hadirkan Paradigma Baru dalam Pengembangan SDM “Pendidikan + AI”
Trinasolar Pasok Panel Surya untuk PLTS 25 MWp Bugallon di Filipina
Huawei Luncurkan Arsitektur Komputasi UnifiedBus Terbaru untuk SuperPoD dan Klaster

Berita Terkait

Rabu, 23 September 2026 - 07:40 WIB

Roborock Kembali Jadi Merek Robot Vacuum Nomor Satu Dunia pada Semester I-2026

Rabu, 23 September 2026 - 06:01 WIB

Snapdragon X Series Dukung Googlebooks Terbaru, Laptop Pertama yang Dirancang untuk Gemini Intelligence

Rabu, 23 September 2026 - 01:19 WIB

Yili Raih Thailand FDA Quality Award untuk Ketujuh Kalinya Secara Berturut-turut, Kembali Dinobatkan sebagai “Best of the Best”

Rabu, 23 September 2026 - 01:05 WIB

Sambut Kehadiran iPhone 18, AUKEY Perkenalkan Aivyo Swift, Lini Smart Wall Charger

Selasa, 22 September 2026 - 13:00 WIB

Hollyland Luncurkan LARK M3: Solusi Audio Nirkabel untuk Kebutuhan Produksi Multi-Person dan Multi-Kamera

Berita Terbaru